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CY7C1265V18-400BZXC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1265V18-400BZXC
廠商型號(hào)

CY7C1265V18-400BZXC

參數(shù)屬性

CY7C1265V18-400BZXC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為管件管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

36-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

1.26283 Mbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-8-12 22:30:00

人工找貨

CY7C1265V18-400BZXC價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1265V18-400BZXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    36Mb(1M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(15x17)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CY
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