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CR1206-PF數(shù)據(jù)手冊Bourns中文資料規(guī)格書

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廠商型號

CR1206-PF

功能描述

厚膜芯片電阻

制造商

Bourns Bourns Electronic Solutions

中文名稱

伯恩斯

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-13 18:28:00

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CR1206-PF規(guī)格書詳情

描述 Description

厚膜芯片電阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜電阻層制成。厚膜電阻層是金屬氧化物的混合物。表面貼裝芯片電阻具有電鍍錫(Sn)外部端子,用于電路板焊接。電阻組件由環(huán)氧樹脂涂層保護(hù)。

特性 Features


符合RoHS規(guī)范*
適用于多數(shù)的焊接工藝
紙帶和滾動條標(biāo)準(zhǔn)包裝
超低鉛(Pb)含量*
高壓
高功率
耐浪涌
抗硫化

應(yīng)用 Application

? 消費(fèi)
? 工業(yè)
? 電信
? 汽車(僅限符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的芯片電阻)

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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