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CPU 1.75X1.75_風扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號：CPU 1.75X1.75品牌：Bergquist

資料說明：THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN

CPU 1.75X1.75是風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產封裝的CPU 1.75X1.75熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    cpu%201.75x1.75

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    CPU 1.75X1.75

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    CPU Pad?

  • 包裝：

    散裝

  • 應用：

    CPU

  • 類型：

    墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    44.45mm x 44.45mm

  • 厚度：

    0.0050"（0.127mm）

  • 顏色：

    褐色

  • 導熱率：

    0.6W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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