CP707中文資料CENTRAL數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
CP707 |
| 功能描述 | Small Signal Transistor PNP - Darlington Transistor Chip |
| 文件大小 |
213.6 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
2 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CENTRAL |
| 中文名稱 | 美國中央半導(dǎo)體 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-24 23:48:00 |
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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 27 x 27 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 5.3 x 3.8 MILS
Emitter Bonding Pad Area 5.3 x 6.5 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 18,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
CP707
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全稱：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Small Signal Transistor PNP - Darlington Transistor Chip
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CAVIUM |
24+ |
BGA |
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