CP588V中文資料CENTRAL數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP588V規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 14.6 x 14.6 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 3.9 x 3.9 MILS
Emitter Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 18,000?
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semi |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
CY |
23+ |
DIP |
8650 |
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣! |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
DIP |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
24+ |
NA/ |
21816 |
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票 |
詢價 | ||
CAVIUM |
24+ |
BGA |
6618 |
公司現(xiàn)貨庫存,支持實單 |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
2023+ |
DIP |
6893 |
十五年行業(yè)誠信經(jīng)營,專注全新正品 |
詢價 | ||
CY |
25+23+ |
DIP |
28459 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
25+ |
DIP |
8 |
原裝正品,假一罰十! |
詢價 | ||
CY |
23+ |
DIP |
9526 |
詢價 | |||
CY |
25+ |
DIP |
3000 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售! |
詢價 |
