CP354X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP354X規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 21.7 x 21.7 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Source Bonding Pad Area 4.7 x 10.2 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 37,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
24+ |
NA/ |
5088 |
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
SOT-153 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微專業(yè)只做正品,假一罰百! |
詢價 | ||
CHIPHOMER |
14+ |
SOT23-5 |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
CHIPHOMER |
23+ |
SOT-153 |
50000 |
原裝正品 支持實單 |
詢價 | ||
INFINEON |
24+ |
TSSOP28 |
5650 |
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價出售!強勢庫存! |
詢價 | ||
TDK/東電化 |
23+ |
DIP |
8160 |
原廠原裝 |
詢價 | ||
TDK |
24+ |
模塊 |
3500 |
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票 |
詢價 | ||
TDK |
23+ |
模塊 |
360 |
全新原裝正品,量大可訂貨!可開17%增值票!價格優(yōu)勢! |
詢價 | ||
TDK |
24+ |
5 |
詢價 | ||||
CHIPHOMER |
2407+ |
SOT23-5 |
7750 |
原裝現(xiàn)貨!實單直說!特價! |
詢價 |
