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CP257規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 20 x 20 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 4.9 x 4.9 MILS
Emitter Bonding Pad Area 6.4 x 6.4 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 16,000?
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MITSUBISHI |
11+ |
MOUDLE |
108 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
2016+ |
模塊 |
985 |
只做原裝現(xiàn)貨!或訂貨! |
詢價 | |||
MITSUBISHI |
21+ |
MOUDLE |
185 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 | ||
MITSUBISHI/三菱 |
25+ |
IGBT |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
PDC |
23+ |
SMD |
166486 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價 | ||
MITSUBIS |
22+ |
MK |
8000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
MITSUBISHI |
23+ |
模塊 |
900 |
全新原裝正品,量大可訂貨!可開17%增值票!價格優(yōu)勢! |
詢價 | ||
MIT |
24+ |
65 |
詢價 | ||||
MITSBISHI |
23+ |
TO-59 |
8510 |
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
三菱電機|MitsubishiElectric |
25+ |
模塊 |
12588 |
原裝正品,一級品牌代理 |
詢價 |
