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CLB2EB5561K1000TC1_V01中文資料村田數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CLB2EB5561K1000TC1_V01
廠商型號(hào)

CLB2EB5561K1000TC1_V01

功能描述

Microwave Integrated Circuits

文件大小

181.02 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

MURATA1

中文名稱

村田

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-17 23:00:00

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CLB2EB5561K1000TC1_V01規(guī)格書詳情

1. Fine grained high-density ceramic dielectric, pure

gold electrode and simple single layer structure

provide very reliable performance and excellent

frequency characteristics.

2. A wide selection of sizes from very miniature

0.25mm square is suited to high-density mounting.

3. For compatibility with the gold electrodes, die

bonding with Au-Sn is possible and wire bonding

with gold wire is possible.

4. To improve handling of bonding, Au-Sn coating is

available on one side or both sides.

5. Custom made type (dimensions, cap. values, etc.)

are also available upon request.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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