原廠料號：CGA6P3X7S1H106K250AB品牌：TDK

原盒原包裝 可BOM配套

CGA6P3X7S1H106K250AB是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝SMD/1210（3225 公制）的CGA6P3X7S1H106K250AB陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

• 芯片型號：

  CGA6P3X7S1H106K250AB

• 規(guī)格書：

  下載 下載2

• 企業(yè)簡稱：

  TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

• 廠商全稱：

  TDK Corporation

• 中文名稱：

  東電化（中國）投資有限公司

• 內(nèi)容頁數(shù)：

  23 頁

• 文件大小：

  878.7 kb

• 資料說明：

  MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS