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CD74HCT670MTE4集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
CD74HCT670MTE4 |
參數(shù)屬性 | CD74HCT670MTE4 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
功能描述 | High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
封裝外殼 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
文件大小 |
568.61 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
17 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TAOS |
中文名稱 | TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS |
原廠標(biāo)識(shí) | TAOS |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-4 22:58:00 |
人工找貨 | CD74HCT670MTE4價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
CD74HCT670MTE4
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 移位寄存器
- 系列:
74HCT
- 包裝:
管件
- 邏輯類型:
寄存器文件
- 輸出類型:
三態(tài)
- 功能:
通用
- 電壓 - 供電:
4.5V ~ 5.5V
- 工作溫度:
-55°C ~ 125°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
16-SOIC
- 描述:
IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HARRIS |
2016+ |
DIP |
3000 |
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HARRIS |
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