CD5908中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
CD5908 |
功能描述 | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
文件大小 |
123.25 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
2 頁 |
生產(chǎn)廠商 | MICROSEMI |
中文名稱 | 美高森美 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-8-6 23:00:00 |
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CD5908規(guī)格書詳情
產(chǎn)品屬性
- 型號:
CD5908
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 功能描述:
TVS SGL UNI-DIR 5V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美國微芯) |
24+ |
7350 |
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25+ |
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996880 |
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24+ |
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24+/25+ |
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TI/德州儀器 |
24+ |
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