CD5908中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
CD5908 |
| 功能描述 | CELLULAR DIE PACKAGE |
| 文件大小 |
134.82 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | MICROSEMI |
| 中文名稱 | 美高森美 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-16 11:29:00 |
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CD5908規(guī)格書詳情
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
CD5908
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 功能描述：
TVS SGL UNI-DIR 5V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CD |
24+ |
NA/ |
579 |
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詢價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
24+ |
7350 |
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華晶 |
06+ |
HSOP28 |
124 |
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詢價(jià) | ||
TI |
25+ |
SOP |
12588 |
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詢價(jià) | ||
原廠 |
2023+ |
8700 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
CD |
23+ |
HSOP-28 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) | ||
24+ |
SOP |
300 |
詢價(jià) | ||||
華晶 |
1726+ |
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華晶 |
17+ |
HSOP28 |
6200 |
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詢價(jià) |
