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CCGM1A1-BGA324數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號

CCGM1A1-BGA324

參數(shù)屬性

CCGM1A1-BGA324 封裝/外殼為324-FBGA(0.8mm 間距);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA

功能描述

可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)
GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA

封裝外殼

324-FBGA(0.8mm 間距)

制造商

CologneChip cologne chip

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-17 11:10:00

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CCGM1A1-BGA324規(guī)格書詳情

簡介

CCGM1A1-BGA324屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的CCGM1A1-BGA324FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號

    :CCGM1A1-BGA324

  • 生產(chǎn)廠家

    :CologneChip

  • 內(nèi)嵌式塊RAM(EBR)

    :1310720bit

  • 工作溫度范圍

    :-20℃~+85℃

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