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CC3200MOD數(shù)據(jù)手冊(cè)RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

CC3200MOD

參數(shù)屬性

CC3200MOD 封裝/外殼為63-SMD 模塊;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC;產(chǎn)品描述:IC RF TXRX+MCU WIFI 63SMD

功能描述

SimpleLink? 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi? 和物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊

封裝外殼

63-SMD 模塊

制造商

TI Texas Instruments

中文名稱(chēng)

德州儀器 美國(guó)德州儀器公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-11 23:39:00

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CC3200MOD規(guī)格書(shū)詳情

描述 Description

使用業(yè)界領(lǐng)先的經(jīng)過(guò) FCC、IC、CE 和 Wi-Fi CERTIFIED? 認(rèn)證的可編程無(wú)線 MCU 模塊開(kāi)始您的設(shè)計(jì),它具有內(nèi)置 Wi-Fi? 連接。SimpleLink? CC3200MOD 專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)而打造,是一款集成了 Arm? Cortex?-M4 MCU 的無(wú)線 MCU 模塊,讓客戶(hù)使用單個(gè)器件即可開(kāi)發(fā)完整的應(yīng)用。借助片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)固的安全協(xié)議,您無(wú)需具備 Wi-Fi 先前經(jīng)驗(yàn)就可以實(shí)現(xiàn)更開(kāi)速的開(kāi)發(fā)。CC3200MOD 在 QFM 封裝中集成了所有必需的系統(tǒng)級(jí)硬件組件,包括時(shí)鐘、SPI 閃存、射頻開(kāi)關(guān)和無(wú)源組件,便于實(shí)現(xiàn)輕松組裝和低成本 PCB 設(shè)計(jì)。CC3200MOD 器件是一個(gè)完整的平臺(tái)解決方案,其中包括軟件、示例應(yīng)用、工具、用戶(hù)和編程指南、參考設(shè)計(jì)以及 TI {7}E2E{8} 支持社區(qū)。

此應(yīng)用 MCU 子系統(tǒng)包含業(yè)界通用的 Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核(運(yùn)行頻率為 80MHz)。

此器件包含多種外設(shè),如快速并行攝像頭接口、I2S、SD/MMC、UART、SPI、I2C 和四通道 ADC。CC3200 系列包含用于處理代碼和數(shù)據(jù)的靈活嵌入式 RAM、帶外部串行閃存引導(dǎo)加載程序和外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序的 ROM,以及用于 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)處理器服務(wù)包、Wi-Fi 證書(shū)和憑據(jù)的 SPI 閃存。

Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)處理器子系統(tǒng)具有一個(gè) Wi-Fi Internet-on-a chip?,以及一個(gè)額外的專(zhuān)用 Arm?,此 MCU 可充分減輕應(yīng)用 MCU 的負(fù)載。該子系統(tǒng)包含 802.11 b/g/n 無(wú)線電、基帶和具有強(qiáng)大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可實(shí)現(xiàn)快速安全的互聯(lián)網(wǎng)連接。CC3200MOD 支持基站、接入點(diǎn)和 Wi-Fi Direct 模式。此器件還支持 WPA2 個(gè)人和企業(yè)安全性以及 WPS 2.0。Wi-Fi Internet-on-a-chip 包含嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆棧、HTTP 服務(wù)器和多個(gè)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議。電源管理子系統(tǒng)包括支持范圍廣泛的電源電壓的集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器。該子系統(tǒng)支持低功耗模式,例如,所需電流低于 7μA 的 RTC 休眠模式。

特性 Features

? CC3200MOD 是 Wi-Fi 模塊,包含 CC3200R1M2RGC 單芯片無(wú)線微控制器 (MCU)
? 完全集成的模塊包括所有必需的時(shí)鐘、SPI 閃存和無(wú)源器件
? 模塊化 FCC、IC、TELEC 和 CE 認(rèn)證幫助客戶(hù)省力、省時(shí)、省錢(qián)
? Wi-Fi Alliance 成員可以申請(qǐng) Wi-Fi CERTIFIED? 模塊的證書(shū)轉(zhuǎn)讓
? 1.27mm 間距 QFM 封裝,實(shí)現(xiàn)輕松組裝和低成本 PCB 設(shè)計(jì)
? 應(yīng)用 MCU 子系統(tǒng):
? Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核,運(yùn)行頻率 80MHz
? 嵌入式存儲(chǔ)器:
? 集成式串行閃存
? RAM(高達(dá) 256KB)
? 采用 ROM 的外設(shè)驅(qū)動(dòng)器

? 實(shí)現(xiàn)高級(jí)硬件安全的硬件加密引擎,包括:
? AES、DES 和 3DES
? SHA 和 MD5
? CRC 和校驗(yàn)和

? 8 位并行攝像頭
? 1 個(gè)支持 I2S 格式的多通道音頻串行端口 (McASP) 接口
? 1 個(gè) SD (MMC) 接口
? 32 通道微直接存儲(chǔ)器存取 (μDMA)
? 2 個(gè)通用異步收發(fā)傳輸器 (UART)
? 2 個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI)
? 1 個(gè)內(nèi)部集成電路 (I2C)
? 的通用計(jì)時(shí)器 (GPT)
? 16 位脈寬調(diào)制 (PWM) 模式
? 1 個(gè)看門(mén)狗計(jì)時(shí)器模塊
? 4 通道、12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
? 多達(dá) 25 個(gè)獨(dú)立可編程的 GPIO 引腳

? Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)處理器子系統(tǒng):
? 802.11 b/g/n 無(wú)線電、基帶和介質(zhì)訪問(wèn)控制
? TCP/IP 堆棧
? 8 個(gè)同步 TCP、UDP 或 RAW 套接字
? 2 個(gè)同步 TLS v1.2 或 SSL 3.0 套接字

? 支持 ARP、ICMP、DHCP、DNS 和 mDNS
? 包含內(nèi)置可編程 HTML 頁(yè)面的 HTTP 服務(wù)器,可實(shí)現(xiàn)跨網(wǎng)絡(luò)器件配置
? 強(qiáng)大的加密引擎,采用 256 位加密,可實(shí)現(xiàn)快速安全的 WLAN 連接
? 基站、接入點(diǎn)和 Wi-Fi Direct 模式
? WPA2 個(gè)人和企業(yè)安全性
? SimpleLink? 連接管理器(用于管理 Wi-Fi 安全狀態(tài))
? TX 功率:
? 1 DSSS 時(shí)為 17.0dBm
? 11 CCK 時(shí)為 17.25dBm
? 54 OFDM 時(shí)為 13.5dBm

? RX 靈敏度:
? 1 DSSS 時(shí)為 –94.7dBm
? 11 CCK 時(shí)為 –87.0dBm
? 54 OFDM 時(shí)為 –73.0dBm

? 應(yīng)用吞吐量:
? UDP:16Mbps
? TCP:13Mbps


? 電源管理子系統(tǒng):
? 具有寬電源電壓的集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器:
? VBAT:2.3 至 3.6V

? 3.6V 時(shí):
? 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 休眠: 7μA
? 低功耗深度睡眠:
? 封裝和工作條件:
? 1.27mm 間距、63 引腳、20.5mm × 17.5mm QFM 封裝,實(shí)現(xiàn)輕松組裝和低成本 PCB 設(shè)計(jì)
? 工作溫度范圍:-20°C 至 +70°C


? 其他集成組件:
? 40.0MHz 晶體
? 32.768kHz 晶體 (RTC)
? 8 兆位 SPI 串行閃存
? 射頻濾波器和無(wú)源器件

? QFM 封裝:
? 1.27mm 間距、63 引腳、20.5mm × 17.5mm QFM 封裝,實(shí)現(xiàn)輕松組裝和低成本 PCB 設(shè)計(jì)

? 運(yùn)行溫度:
? 環(huán)境溫度范圍:–40°C 至 +85°C

? 模塊支持 SimpleLink 開(kāi)發(fā)人員生態(tài)系統(tǒng)

技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :CC3200MOD

  • 生產(chǎn)廠家

    :TI

  • Package (mm)

    :20.5 17.5 LGA

  • Protocols

    :Wi-Fi 2.4 GHz

  • Throughput (Max) (Mbps)

    :16

  • Security

    :AES

  • Features

    :802.11bgn

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
20+
SMD63
35000
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
24+/25+
10000
原裝正品現(xiàn)貨庫(kù)存價(jià)優(yōu)
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
1922+
SMD63
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢(xún)價(jià)
TI
23+
NA
10021
專(zhuān)業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理特價(jià),原裝元器件供應(yīng),支持開(kāi)發(fā)樣品
詢(xún)價(jià)
TI
1449+
BGA
17
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
25+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
詢(xún)價(jià)
TI
2023+
MOD
8700
原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI
24+
開(kāi)發(fā)板
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
詢(xún)價(jià)
TI
16+
NOPKG
10000
原裝正品
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
23+
SMD63
12500
全新原裝現(xiàn)貨,假一賠十
詢(xún)價(jià)