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首頁>CC2560B>規(guī)格書詳情

CC2560BRF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC規(guī)格書PDF中文資料

CC2560B
廠商型號(hào)

CC2560B

參數(shù)屬性

CC2560B 封裝/外殼為76-VQFN 雙排裸露焊盤;包裝為管件;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC;產(chǎn)品描述:IC RF TXRX+MCU BLE 4.1 76VFQFN

功能描述

Dual-Mode Bluetooth Controller

封裝外殼

76-VQFN 雙排裸露焊盤

文件大小

1.46193 Mbytes

頁面數(shù)量

51

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
TI1
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-3 13:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CC2560BRVMT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻收發(fā)器 IC

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    TxRx + MCU

  • 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):

    藍(lán)牙

  • 協(xié)議:

    藍(lán)牙 v4.1

  • 調(diào)制:

    GFSK

  • 頻率:

    2.4GHz

  • 功率 - 輸出:

    10dBm

  • 靈敏度:

    -95dBm

  • 串行接口:

    UART

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 4.8V

  • 電流 - 接收:

    13.7mA

  • 電流 - 傳輸:

    112.5mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    76-VQFN 雙排裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    76-VQFNP-MR(8x8)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLE 4.1 76VFQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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