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HSMX-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HSMX-S670	文件：205.27 Kbytes Page：11 Pages	HighPerformanceSurfaceMountChipLEDs	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HSMY-C670	文件：152.74 Kbytes Page：7 Pages	SurfaceMountChipLEDs Description ThesesingleandbicolorLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.FivedifferentLEDcolorsareavailableintwocompact,lowprofile,singlecolorpackages. Features ?SmallSize ?IndustryStandardFootprint ?LowProfile ?T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HSMY-H670	文件：242.03 Kbytes Page：8 Pages	SurfaceMountFlipChipLEDs Description TheHSMX-H670andHSMX-H690introducearevolutionaryconcepttotheworldofLEDs.Theinternalflipchipconstructioneliminatesthewirebondbetweenthechipandprintedcircuitboard.Consequentlyasaresultoftherobustconstruction,productreliabilityisgreatlyimproved. T	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷倫科技安捷倫科技有限公司	HP
HTAPE-POWER670-VM	文件：49.66 Kbytes Page：1 Pages	Tasmysamospajalne-winylowe,mastyksowe W?asciwosci ??atwewuzyciuwinylowetasmymastyksowe ?Samoprzylepne-bezrozciagania ?Warstwamastycznabardzolepka,zapewniadoskona?aochrone przedwilgocia ?Winylowawarstwawierzchniazapewniadodatkowaochrone ?Nietracaw?asciwosciwniskichtemperaturach ?G?ównaizolacjaele	HellermannTytonHellermann Tyton 赫勒曼泰騰	HellermannTyton
KRC670E	文件：69.21 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION FEATURES ?WithBuilt-inBiasResistors. ?SimplifyCircuitDesign. ?ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess.	KECKEC CORPORATION KEC株式會(huì)社	KEC
KRC670U	文件：69.72 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess.	KECKEC CORPORATION KEC株式會(huì)社	KEC
L-670	文件：42.03 Kbytes Page：1 Pages	CommonModeInductorForDC/DCPowersupply	RHOMBUS-IND Rhombus Industries Inc.	RHOMBUS-IND
LB670Z	文件：390.38 Kbytes Page：12 Pages	GREENOVALLAMPLED GREENOVALLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首爾半導(dǎo)體首爾半導(dǎo)體有限公司	SEOUL
LC670Z	文件：390.38 Kbytes Page：12 Pages	GREENOVALLAMPLED GREENOVALLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首爾半導(dǎo)體首爾半導(dǎo)體有限公司	SEOUL

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