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首頁>CA91L8260B>規(guī)格書詳情

CA91L8260B集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

CA91L8260B
廠商型號

CA91L8260B

參數(shù)屬性

CA91L8260B 封裝/外殼為420-BBGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;CA91L8260B應(yīng)用范圍:以太網(wǎng);產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZD 420TEPBGA

功能描述

PowerSpan II??User Manual

封裝外殼

420-BBGA 裸露焊盤

文件大小

2.02448 Mbytes

頁面數(shù)量

439

生產(chǎn)廠商

IDT Integrated Device Technology, Inc.

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-8 19:49:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CA91L8260B-100CEV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 系列:

    PowerSpan II?

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    以太網(wǎng)

  • 接口:

    PCI

  • 電壓 - 供電:

    2.5V,3.3V

  • 封裝/外殼:

    420-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    420-TEPBGA(35x35)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZD 420TEPBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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