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C7563X7S1H226M230LE電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

C7563X7S1H226M230LE
廠商型號

C7563X7S1H226M230LE

參數(shù)屬性

C7563X7S1H226M230LE 封裝/外殼為3025(7563 公制);包裝為托盤;類別為電容器的陶瓷電容器;C7563X7S1H226M230LE應(yīng)用范圍:Boardflex 敏感;產(chǎn)品描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025

功能描述

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
CAP CER 22UF 50V X7S 3025

封裝外殼

3025(7563 公制)

文件大小

1.66928 Mbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商

TDK

中文名稱

TDK株式會社

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-8-14 23:01:00

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C7563X7S1H226M230LE規(guī)格書詳情

C7563X7S1H226M230LE屬于電容器的陶瓷電容器。由東電化(中國)投資有限公司制造生產(chǎn)的C7563X7S1H226M230LE陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

特性 Features

? High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

? A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability.

? Low ESL and excellent frequency characteristics allow for a circuit design that closely conforms to theoretical values.

? Low self-heating and high ripple resistance due to low ESR.

Applications

? General electronic equipment

? Mobile communication equipment

? Power supply circuit

? Office automation equipment

? TV, LED displays

? Servers, PCs, Notebooks, Tablets

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    C7563X7S1H226M230LE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

    托盤

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    50V

  • 溫度系數(shù):

    X7S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    軟端子

  • 應(yīng)用:

    Boardflex 敏感

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    3025(7563 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.295" 長 x 0.248" 寬(7.50mm x 6.30mm)

  • 厚度(最大值):

    0.098"(2.50mm)

  • 描述:

    CAP CER 22UF 50V X7S 3025

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TDK
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