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BZV55C4V7分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單規(guī)格書PDF中文資料

BZV55C4V7
廠商型號(hào)

BZV55C4V7

參數(shù)屬性

BZV55C4V7 封裝/外殼為DO-213AA(玻璃);包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單;產(chǎn)品描述:DIODE ZENER 4.7V DO213AA

功能描述

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

封裝外殼

DO-213AA(玻璃)

文件大小

24.83 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商

MICROSEMI

中文名稱

美高森美

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-15 20:00:00

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BZV55C4V7規(guī)格書詳情

? ZENER DIODES

? LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

? DOUBLE PLUG CONSTRUCTION

? METALLURGICALLY BONDED

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BZV55C4V7

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 單

  • 包裝:

    散裝

  • 容差:

    ±6%

  • 工作溫度:

    -65°C ~ 175°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    DO-213AA(玻璃)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    DO-213AA

  • 描述:

    DIODE ZENER 4.7V DO213AA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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