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首頁(yè)>BSM200GA120DN2>規(guī)格書(shū)詳情

BSM200GA120DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

BSM200GA120DN2

參數(shù)屬性

BSM200GA120DN2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 300A 1550W

功能描述

IGBT Power Module

封裝外殼

模塊

文件大小

208.09 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

11 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

eupec

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-20 22:50:00

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BSM200GA120DN2規(guī)格書(shū)詳情

IGBT Power Module

? Single switch

? Including fast free-wheeling diodes

? Package with insulated metal base plate

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM200GA120DN2HOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    單開(kāi)關(guān)

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3V @ 15V,200A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 300A 1550W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
歐派克
23+
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6500
全新原裝假一賠十
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全新原裝正品現(xiàn)貨 假一賠佰
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主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
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模塊
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)