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BSM150GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
BSM150GB170DN2 |
| 參數(shù)屬性 | BSM150GB170DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1700V 220A 1250W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 封裝外殼 | 模塊 |
| 文件大小 |
131.35 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
9 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Siemens Semiconductor Group |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
SIEMENS【西門子】 |
| 中文名稱 | 德國(guó)西門子股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) | SIEMENS |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-3 13:44:00 |
| 人工找貨 | BSM150GB170DN2價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
BSM150GB170DN2規(guī)格書詳情
IGBT Power Module
Preliminary data
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
? RG on,min = 10 Ohm
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BSM150GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤托盤
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，150A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無
- 工作溫度：
150°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MOD 1700V 220A 1250W
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
12+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
2324+ |
62mm |
78920 |
二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
NA |
5000 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
模塊 |
3562 |
詢價(jià) | |||
Infineon Technologies |
24+ |
原裝 |
5000 |
原裝正品,提供BOM配單服務(wù) |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
24+ |
module |
6000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨 假一賠佰 |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
54000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
西門子場(chǎng)效應(yīng) |
100 |
原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠 |
詢價(jià) | ||||
EUPEC |
23+ |
模塊 |
620 |
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詢價(jià) | ||
歐派克 |
24+ |
210 |
詢價(jià) |
