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首頁>熱銷型號第6229頁>BS87-160-160-2.0>詳情

BS87-160-160-2.0_風扇熱管理 熱-墊片-Shiu Li Technology Co., Ltd.

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  • 廠家型號:

    BS87-160-160-2.0

  • 制造商:

    Shiu Li Technology Co., Ltd.

  • 庫存數(shù)量:

    23

  • 類別:

    風扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝:

  • 更新時間:

    2025-9-1 17:14:00

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原廠料號:BS87-160-160-2.0品牌:Shiu Li Technology Co., Ltd.

資料說明:THERMAL PAD, SHEET 160X160MM, TH

BS87-160-160-2.0是風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商Shiu Li Technology Co., Ltd.生產(chǎn)封裝的BS87-160-160-2.0熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    bs87-160-160-2.0

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    THERMAL PAD, SHEET 160X160MM, TH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    BS87-160-160-2.0

  • 制造商:

    Shiu Li Technology Co., Ltd.

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    BS87

  • 包裝:

  • 應用:

  • 類型:

    凝膠墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    160.00mm x 160.00mm

  • 厚度:

    0.0790"(2.000mm)

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側

  • 顏色:

    灰色

  • 導熱率:

    3.0W/m-K

  • 描述:

    THERMAL PAD, SHEET 160X160MM, TH

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
HOLTEK
24+
SMD/DIP
17900
一級授權代理原裝現(xiàn)貨熱賣
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HOLTEK/臺灣合泰半導體
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30000
原裝正品,全系列可訂貨
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