金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司是由我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產業(yè)鏈集成電路企業(yè)—杭州立昂微電子股份有限公司（股票代碼：605358）投資建設的“立昂產業(yè)園”內高技術企業(yè)，企業(yè)坐落于“南孔圣地·衢州有禮”的歷史文化名城浙江衢州，為中國半導體支撐業(yè)最具影響力企業(yè)。

金瑞泓科技從事集成電路用8英寸硅片業(yè)務，注冊資本2.945億元人民幣；金瑞泓微電子從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務，注冊資本25億元人民幣。金瑞泓以振興民族工業(yè)為己任，聯(lián)合浙大硅材料國家重點實驗室緊跟世界半導體前沿技術，致力于研發(fā)技術含量高、附加值高的8-12英寸集成電路用硅片產品，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和5G、AI、人工智能等終端領域。

金瑞泓是我國半導體硅材料行業(yè)的龍頭企業(yè)，在生產規(guī)模、技術研發(fā)及市場占有率等方面具有顯著的競爭優(yōu)勢，是國內最大的半導體硅片生產基地，連續(xù)數(shù)年位列“中國半導體材料十強企業(yè)”第一名，位居國內集成電路硅片企業(yè)第一名，并相繼獲得“國家創(chuàng)新型試點企業(yè)”、“中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎”、“工信部信息產業(yè)重大技術發(fā)明獎”、“浙江省科學技術一等獎”、“浙江省技術發(fā)明一等獎”、“國家技術發(fā)明二等獎”等榮譽。

經營產品

硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造

應用領域

消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和5G、AI、人工智能等終端領域