深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專注于IC封裝基板領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè) ，在深圳、江門、中國(guó)香港設(shè)有子公司。公司產(chǎn)品涵蓋移動(dòng)存儲(chǔ)芯片、固態(tài)存儲(chǔ)芯片、嵌入式存儲(chǔ)芯片、易失性存儲(chǔ)芯片等封裝基板，已進(jìn)入眾多國(guó)內(nèi)外知名IC封測(cè)廠商供應(yīng)鏈體系。自成立以來(lái)，公司歷經(jīng)起步、發(fā)展、積累階段，隨著江門生產(chǎn)基地投產(chǎn)及mSAP制程量產(chǎn)，布局中高端存儲(chǔ)芯片封裝基板，現(xiàn)處于快速發(fā)展期。公司注重研發(fā)，自主研發(fā)多項(xiàng)核心技術(shù)并取得多項(xiàng)發(fā)明專利，致力于為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的IC封裝基板解決方案和服務(wù)，朝著成為全球最佳IC封裝基板供應(yīng)商的愿景邁進(jìn)。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

移動(dòng)存儲(chǔ)芯片、固態(tài)存儲(chǔ)芯片、嵌入式存儲(chǔ)芯片、易失性存儲(chǔ)芯片等封裝基板

應(yīng)用領(lǐng)域

智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域