寧波芯健半導(dǎo)體有限公司成立于2013年1月，坐落于寧波杭州灣新區(qū)（杭州灣大橋慈溪庵東出口）。重點專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關(guān)業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供圓片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產(chǎn)品，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域。

芯健強化全員品質(zhì)意識，以優(yōu)秀的品質(zhì)和完善的服務(wù)滿足客戶需求，現(xiàn)已通過ISO9001, ISO14000及QC080000等體系認(rèn)證。

芯健以“讓客戶滿意的品質(zhì)、交期、成本和服務(wù)”為宗旨致力于集成電路的先進(jìn)封裝，不斷提升質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新以滿足客戶需求，使得公司快速發(fā)展。

經(jīng)營產(chǎn)品

晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關(guān)業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供圓片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域

節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域