杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)，創(chuàng)始人為我國半導體材料學科開拓者闕端麟院士，法定代表人王敏文。

公司于2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358），目前注冊資本為67,684.8359萬元，擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營基地，下轄杭州立昂東芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導體技術有限公司、衢州金瑞泓半導體科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重點企業(yè)研究院——“浙江省立昂微波射頻集成電路企業(yè)研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企業(yè)工作站。

杭州立昂微電子股份有限公司的主營業(yè)務是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。公司的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢復二極管）芯片、6英寸MOSFET（金屬氧化層半導體場效晶體管）芯片、6英寸TVS（瞬態(tài)抑制二極管）芯片及6英寸IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）芯片等三大類。

經(jīng)營產(chǎn)品

半導體功率器件芯片、半導體硅片、6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片、6英寸FRD（快恢復二極管）芯片、6英寸TVS（瞬態(tài)抑制二極管）芯片、化合物半導體射頻芯片

應用領域

消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、電力系統(tǒng)、通信等領域