東芯半導體股份有限公司于 2014 年成立，總部坐落上海，其在深圳、南京、香港、韓國等地皆設有分公司或子公司，志在成為全球領先的存儲芯片設計企業(yè)，進而服務全球范圍內的廣大客戶。此公司身為 Fabless 芯片企業(yè)，具備完全自主的知識產權，專注于中小容量 NAND、NOR、DRAM 芯片的研發(fā)設計與銷售工作，在國內屬于少數(shù)可同時提供 NAND、NOR、DRAM 設計工藝及產品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司。

經營產品

中小容量 NAND、NOR、DRAM 芯片設計工藝及產品方案的存儲芯片研發(fā)設計

應用領域

工業(yè)控制、移動設備、網絡通訊、物聯(lián)網、安防等