江蘇愛矽半導體科技有限公司成立于2018年4月，坐落于徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，是徐州第一家簽約、落戶的現(xiàn)代半導體企業(yè)。

愛矽科技橫跨半導體芯片產(chǎn)業(yè)的”設計”與”封裝測試”兩個領域。在封測領域現(xiàn)有徐州封裝廠以SOP/SOT,QFN,DFN等引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝為主要封裝形式，2022年12月于安徽阜陽設立“安徽愛測半導體有限公司”為專業(yè)測試廠，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽愛矽半導體有限公司”，集功率半導體器件及功率集成電路封裝測試廠，包含第三代半導體SiC的功率器件封測，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、消費電子、安防產(chǎn)品及新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。在芯片設計領域，2022年于廣東珠海橫琴設立HUAWAVE(華研偉?？萍?公司，以SiC器件研發(fā)及銷售服務為一體的高新技術半導體研發(fā)公司。

愛矽科技深度融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，承載國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略使命，充分發(fā)揮公司技術領先優(yōu)勢與海內(nèi)外人才優(yōu)勢，引進臺灣半導體先進技術與管理制度，日本半導體大廠研發(fā)與質(zhì)量人才，并通過購置國內(nèi)外最先進的技術裝備，導入先進的6西格瑪(6σ)過程質(zhì)量控制及模塊化的全面生產(chǎn)管理MES系統(tǒng)，打造領先技術的研發(fā)與管理團隊，建設先進智能制造的高端車間，形成集成電路芯片設計與封裝測試產(chǎn)品的技術創(chuàng)新與規(guī)?；a(chǎn)，提升企業(yè)市場競爭力，實現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展及利潤快速增長，同時成為當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)集聚的重要推手。

經(jīng)營產(chǎn)品

引線健合類封裝產(chǎn)品、晶圓級先進封裝

應用領域

智能手機、消費電子、安防產(chǎn)品及新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領域。