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BPA-1502

CHASSIS BOTTOM PLASTES

BUD

Bud Industries, Inc.

BPA-1502

包裝:散裝 類別:盒子,外殼,機架 盒組件 描述:PLATE ALUMINUM BOTTOM 3.5 X 4.5\

BUD

Bud Industries, Inc.

BPA-1502

包裝:散裝 類別:盒子,外殼,機架 盒組件 描述:PLATE ALUMINUM BOTTOM 3.5 X 4.5\

BUD

Bud Industries, Inc.

BR1502

SILICONBRIDGERECTIFIERS

FEATURES: *Highcurrentcapability *Highsurgecurrentcapability *Highreliability *Lowreversecurrent *Lowforwardvoltagedrop *Pb/RoHSFree

EIC

EIC discrete Semiconductors

BR1502

SILICONBRIDGERECTIFIERS

HY

HY ELECTRONIC CORP.

BR1502

SILICONBRIDGERECTIFIERS

FEATURES ◇Ratingto1000VPRV ◇Surgeoverloadratingto300Amperespeak ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechniqueresultsininexpensiveproduct ◇Mounting:thruholefor#8screwmounting ◇LeadsolderableperMIL-STD-202metho

BILINGalaxy Semi-Conductor Holdings Limited

銀河微電常州銀河世紀微電子股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BPA-1502

  • 制造商:

    Bud Industries

  • 類別:

    盒子,外殼,機架 > 盒組件

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

  • 配套使用/相關(guān)產(chǎn)品:

    底座

  • 大小 / 尺寸:

    4.375" 長 x 3.375" 寬 x 0.078" 高(111.13mm x 85.73mm x 1.98mm)

  • 顏色:

    天然

  • 材料:

    金屬 - 鋁

  • 描述:

    PLATE ALUMINUM BOTTOM 3.5 X 4.5\

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
BUDINDUSTRIESRADIO
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更多BPA-1502供應(yīng)商 更新時間2025-7-31 16:06:00