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BM57B0.6-10DS/2-0.3V連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對板)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
BM57B0.6-10DS/2-0.3V |
參數(shù)屬性 | BM57B0.6-10DS/2-0.3V 包裝為托盤;類別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對板);產(chǎn)品描述:CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
功能描述 | Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A |
文件大小 |
554.83 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Hirose Electric Company |
企業(yè)簡稱 |
HIROSE【廣瀨】 |
中文名稱 | 日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-8-4 20:00:00 |
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BM57B0.6-10DS/2-0.3V規(guī)格書詳情
特性 Features
1 Low-profile design with high power
supply capacity
- Rated current: 5A for power contact,
0.3A for signal contact
- 0.6mm stacking height, 1.9mm width
2 Full armored design prevents housing damage
3 Easy mating operation with wide self alignment range
4 Insert molded header and receptacle design
- Solder Wicking Prevention
5 Multi-point soldering enhances PCB peeling strength
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)
- 制造商:
Hirose Electric Co Ltd
- 類別:
連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)
- 系列:
BM57
- 包裝:
托盤
- 連接器類型:
插座,中央帶觸點(diǎn)
- 針位數(shù):
10
- 間距:
0.012"(0.30mm)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 特性:
固定焊尾
- 觸頭表面處理:
鍍金
- 觸頭表面處理厚度:
1.97μin(0.050μm)
- 接合堆疊高度:
0.6mm
- 板上高度:
0.021"(0.55mm)
- 描述:
CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
24+ |
NA/ |
3719 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票 |
詢價(jià) | ||
N/A |
25+ |
NA |
469 |
原裝正品,假一罰十! |
詢價(jià) | ||
ISSC |
23+ |
SMD |
208 |
原裝正品--可開增值稅發(fā)票量大可訂貨 |
詢價(jià) | ||
ISSC |
25+ |
SMD |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
ISSC/創(chuàng)杰科技 |
2450+ |
MODULE |
6540 |
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!! |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
MOD |
46184 |
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP/微芯 |
2023+ |
MOD |
1499 |
一級代理優(yōu)勢現(xiàn)貨,全新正品直營店 |
詢價(jià) | ||
N/A |
23+ |
NA |
10000 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價(jià)格優(yōu)勢、品種 |
詢價(jià) | ||
ISSC |
23+ |
ISSC |
7000 |
詢價(jià) | |||
JST |
23+ |
AN |
6500 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |