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BM57B0.6-10DP/2-0.3V

Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

Features 1 Low-profile design with high power supply capacity - Rated current: 5A for power contact, 0.3A for signal contact - 0.6mm stacking height, 1.9mm width 2 Full armored design prevents housing damage 3 Easy mating operation with wide self alignment range 4 Insert molded header and

文件:554.83 Kbytes 頁數(shù):1 Pages

HIROSEHirose Electric Company

廣瀨日本廣瀨電機(jī)株式會社

BM57B0.6-10DP/2-0.3V(51)

包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT) 類別:連接器,互連器件 陣列,邊緣型,夾層式(板對板) 描述:CONN HDR 0.3MM SMD 10POS + 2PWR

ETC

ETC

BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53)

包裝:托盤 類別:連接器,互連器件 陣列,邊緣型,夾層式(板對板) 描述:CONN HDR 0.3MM SMD 10POS + 2PWR

ETC

ETC

BM6111B

BM
QFP

BM77SPP03MC2-0007AA

MICROCHIP/微芯
SMD-30藍(lán)牙模塊

ETC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
JST
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6500
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
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6500
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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ISSC/創(chuàng)杰科技
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原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票
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更多BM57B0.6-10DP/2-0.3V供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-8-5 16:57:00