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BM23FR0.6-8DP-0.35V(895) 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對板） HRS/廣瀨

BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)參考圖片

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  • 廠家型號：

    BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HRS/廣瀨

  • 庫存數(shù)量：

    30098

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    2407+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-8-3 16:12:00

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原廠料號：BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)品牌：HRS/廣瀨

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BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商HRS/廣瀨/Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝的BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)

  • 規(guī)格書：

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產(chǎn)品屬性

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  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BM23FR0.6-8DP-0.35V(895)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    BM23

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    接頭，外罩觸點

  • 針位數(shù)：

    8

  • 間距：

    0.014"（0.35mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    1.97μin（0.050μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.6mm

  • 板上高度：

    0.020"（0.50mm）

  • 描述：

    CONN HDR 8POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市向鴻偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13751179224

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82561519/0755-82567969/18928435545

  • 傳真：

    0755-82561519

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)304棟西5樓503室

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