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BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） HIROSEELECTRIC

BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)參考圖片

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原廠(chǎng)料號(hào)：BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)品牌：HIROSEELECTRIC

一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨

BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商HIROSEELECTRIC/Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝SMD/的BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無(wú)需使用電線(xiàn)或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)

  • 規(guī)格書(shū)：

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產(chǎn)品屬性

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  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    BM23

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 連接器類(lèi)型：

    插座，中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    12

  • 間距：

    0.014"（0.35mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    1.97μin（0.050μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.6mm

  • 板上高度：

    0.024"（0.61mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 12POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿（深圳）半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    Amy

  • 手機(jī)：

    15813737183

  • 詢(xún)價(jià)：
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  • 地址：

    深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南七道138號(hào)惠恒大樓一期西側(cè)3142

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