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BFC233824104電容器的薄膜電容器規(guī)格書PDF中文資料

BFC233824104
廠商型號(hào)

BFC233824104

參數(shù)屬性

BFC233824104 封裝/外殼為徑向;包裝為散裝;類別為電容器的薄膜電容器;BFC233824104應(yīng)用范圍:EMI,RFI 抑制;產(chǎn)品描述:CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL

功能描述

High Frequency (up to 20 GHz) Resistor, Thin Film Surface Mount Chip

封裝外殼

徑向

文件大小

115.73 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商

VISHAY Vishay Siliconix

中文名稱

威世科技 威世科技半導(dǎo)體

網(wǎng)址

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數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-8-12 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BFC233824104

  • 制造商:

    Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

  • 類別:

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列:

    MKP338 2

  • 包裝:

    散裝

  • 容差:

    ±20%

  • 額定電壓 - AC:

    310V

  • 額定電壓 - DC:

    630V

  • 介電材料:

    聚丙烯(PP),金屬化

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 110°C

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    徑向

  • 大小 / 尺寸:

    0.492" 長 x 0.236" 寬(12.50mm x 6.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.472"(12.00mm)

  • 端接:

    PC 引腳

  • 引線間距:

    0.394"(10.00mm)

  • 應(yīng)用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等級(jí):

    X2

  • 描述:

    CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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