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BCM56143A1KFEBG_BOARDCOM/博通公司_24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT - Trays良洲科技

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  • 廠家型號(hào)：

    BCM56143A1KFEBG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    熱賣庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-26 8:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：BCM56143A1KFEBG品牌：BROADCOM

  • 芯片型號(hào)：

    BCM56143A1KFEBG

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱：

    博通半導(dǎo)體

  • 資料說(shuō)明：

    24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT - Trays

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    BCM56143A1KFEBG

  • 制造商：

    Broadcom Corporation

  • 功能描述：

    24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT - Trays

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳良洲科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    楊夢(mèng)琪

  • 手機(jī)：

    19128244554

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-21010605

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華強(qiáng)北路1005、1007、1015號(hào)華強(qiáng)電子世界2號(hào)樓2層22C081

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