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BCM56143A1KFEBG_BOARDCOM/博通公司_24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT - Trays潤聯(lián)芯城

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  • 廠家型號：

    BCM56143A1KFEBG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫存數(shù)量：

    420

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    1636

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-7-26 11:30:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BCM56143A1KFEBG品牌：BROADCOM

只做原裝正品

  • 芯片型號：

    BCM56143A1KFEBG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱：

    博通半導體

  • 資料說明：

    24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT - Trays

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BCM56143A1KFEBG

  • 制造商：

    Broadcom Corporation

  • 功能描述：

    24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT - Trays

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市潤聯(lián)芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    姚先生

  • 手機：

    13410022949

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-88356848

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路1019號華強B座25樓

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