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BBN6203BGNY30C集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

BBN6203BGNY30C
廠商型號(hào)

BBN6203BGNY30C

參數(shù)屬性

BBN6203BGNY30C 封裝/外殼為384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP FIXED POINT 384CSP

功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

封裝外殼

384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA

文件大小

1.66117 Mbytes

頁面數(shù)量

108

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-10 15:17:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BBN6203BGNY30C

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C62x

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    定點(diǎn)

  • 接口:

    McBSP

  • 時(shí)鐘速率:

    300MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    外部

  • 片載 RAM:

    896kB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.50V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    384-FC/CSP(18x18)

  • 描述:

    IC DSP FIXED POINT 384CSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
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