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BA597集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動(dòng)器規(guī)格書PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

BA597

參數(shù)屬性

BA597 封裝/外殼為28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動(dòng)器;BA597應(yīng)用范圍:DC 電機(jī),通用;產(chǎn)品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

功能描述

Silicon PIN Diode

封裝外殼

28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片

文件大小

48.04 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

SIEMENS

中文名稱

西門子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-21 16:50:00

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BA597規(guī)格書詳情

Preliminary Data

● RF switch, RF attenuator for frequencies above 10 MHz

● Very low IM distortion

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BA5970FP-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動(dòng)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 輸出配置:

    半橋(8)

  • 應(yīng)用:

    DC 電機(jī),通用

  • 接口:

    邏輯

  • 負(fù)載類型:

    電感

  • 技術(shù):

    雙極性

  • 電壓 - 供電:

    4.3V ~ 13.2V

  • 電壓 - 負(fù)載:

    6V

  • 工作溫度:

    -35°C ~ 85°C(TA)

  • 故障保護(hù):

    超溫

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-HSOP-M

  • 描述:

    IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ROHM
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