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ATS-55325R-C2-R0中文資料ATS數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
ATS-55325R-C2-R0 |
功能描述 | High Performance BGA Cooling |
文件大小 |
308.79 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | ATS Advanced Thermal Solutions Inc. |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-11 15:22:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 型號:
ATS-55325R-C2-R0
- 功能描述:
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM
- RoHS:
是
- 類別:
風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
- 系列:
-
- 產(chǎn)品目錄繪圖:
BDN12-3CB^A01
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:
300
- 系列:
BDN
- 類型:
頂部安裝
- 冷卻式包裝:
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 固定方法:
散熱帶,粘合劑(含)
- 形狀:
方形,鰭片
- 長度:
1.21(30.73mm)
- 寬:
1.210(30.73mm)
- 直徑:
-
- 機(jī)座外的高度(散熱片高度):
0.355(9.02mm)
- 溫升時的功耗:
-
- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:
在 400 LFM 時為6.8°C/W
- 自然環(huán)境下的熱電阻:
19.6°C/W
- 材質(zhì):
鋁
- 材料表面處理:
黑色陽極化處理
- 產(chǎn)品目錄頁面:
2681(CN2011-ZH PDF)
- 其它名稱:
294-1099