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AS4C64M8D2-25BIN集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AS4C64M8D2-25BIN
廠商型號(hào)

AS4C64M8D2-25BIN

參數(shù)屬性

AS4C64M8D2-25BIN 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60FBGA

功能描述

Fully synchronous operation

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.53078 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

59 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Alliance Semiconductor Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ALSC

中文名稱

Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-15 23:51:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AS4C64M8D2-25BIN

  • 制造商:

    Alliance Memory, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR2

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-FBGA(8x10)

  • 描述:

    IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ALLIANCE
23+origianl
DRAM
19627
512M, DDR2, 64M x 8, 1.8V, 400Mhz, 60-ball FBGA, I
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