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首頁>APTGF30H60T1G>規(guī)格書詳情

APTGF30H60T1G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGF30H60T1G
廠商型號

APTGF30H60T1G

參數(shù)屬性

APTGF30H60T1G 封裝/外殼為SP1;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 42A 140W SP1

功能描述

Full - Bridge NPT IGBT Power Module

封裝外殼

SP1

文件大小

320.24 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商

MICROSEMI

中文名稱

美高森美

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-18 18:06:00

人工找貨

APTGF30H60T1G價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    APTGF30H60T1G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    NPT

  • 配置:

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,30A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP1

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP1

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 42A 140W SP1

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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