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APTGF150A60T3AG分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGF150A60T3AG |
| 參數(shù)屬性 | APTGF150A60T3AG 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 230A 833W SP3 |
| 功能描述 | Phase leg NPT IGBT Power Module Power Module |
| 封裝外殼 | SP3 |
| 文件大小 |
207.53 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | MICROSEMI |
| 中文名稱 | 美高森美 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-24 9:30:00 |
| 人工找貨 | APTGF150A60T3AG價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
APTGF150A60T3AG
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
NPT
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
2.5V @ 15V，200A
- 輸入：
標準
- NTC 熱敏電阻：
是
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP3
- 供應商器件封裝：
SP3
- 描述：
IGBT MODULE 600V 230A 833W SP3
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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