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首頁(yè)>AFS250-1FG256I>規(guī)格書(shū)詳情

AFS250-1FG256I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AFS250-1FG256I
廠商型號(hào)

AFS250-1FG256I

參數(shù)屬性

AFS250-1FG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA

功能描述

Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

封裝外殼

256-LBGA

文件大小

10.55556 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

318 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

ACTEL Actel Corporation

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-13 10:19:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AFS250-1FG256I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Fusion?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 114 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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