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首頁(yè)>AFS1500-1FGG256>規(guī)格書(shū)詳情

AFS1500-1FGG256集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AFS1500-1FGG256
廠商型號(hào)

AFS1500-1FGG256
參數(shù)屬性

AFS1500-1FGG256 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA
功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

18.78044 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

334 頁(yè)
生產(chǎn)廠商

MICROSEMI
中文名稱

美高森美
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-14 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AFS1500-1FGG256

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 119 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi(美高森美)
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FPBGA-256(17x17)
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