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AFS090-FGG256I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠商型號(hào) |
AFS090-FGG256I |
參數(shù)屬性 | AFS090-FGG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
功能描述 | Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
封裝外殼 | 256-LBGA |
文件大小 |
10.55556 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
318 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | ACTEL Actel Corporation |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-8 18:00:00 |
人工找貨 | AFS090-FGG256I價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
AFS090-FGG256I
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤(pán)
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 75 I/O 256FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ACTEL/愛(ài)特 |
25+ |
25000 |
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詢(xún)價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
23+ |
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7300 |
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詢(xún)價(jià) | ||
ACTEL/愛(ài)特 |
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詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI |
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原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||||
MicrosemiCorporation |
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詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
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詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi |
25+ |
電聯(lián)咨詢(xún) |
7800 |
公司現(xiàn)貨,提供拆樣技術(shù)支持 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
24+ |
256-FPBGA(17x17) |
65200 |
一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
108QFN |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) |