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ADSP-BF702BCPZ-3

Blackfin Core Embedded Processor

FEATURES Blackfin+corewithupto400MHzperformance Dual16-bitorsingle32-bitMACsupportpercycle 16-bitcomplexMACandmanyotherinstructionset enhancements InstructionsetcompatiblewithpreviousBlackfinproducts Low-costpackaging 88-LeadLFCSP_VQ(QFN)package(12mm×12m

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

ADSP-BF702BCPZ-3

Instruction set compatible with previous Blackfin products

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

ADSP-BF702BCPZ-3

Package：88-VFQFN 裸露焊盤，CSP；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    ADSP-BF702BCPZ-3

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    Blackfin?

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    Blackfin+

  • 接口：

    CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG

  • 時鐘速率：

    300MHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（512kB）

  • 片載 RAM：

    256kB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.10V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    88-VFQFN 裸露焊盤，CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    88-LFCSP-VQ（12x12）

  • 描述：

    IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多ADSP-BF702BCPZ-3供應(yīng)商 更新時間2025-7-19 14:13:00

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