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ADSP-21487數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

ADSP-21487

參數(shù)屬性

ADSP-21487 封裝/外殼為176-LQFP 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:DSP/DSC

功能描述

高性能第四代 DSP
DSP/DSC

封裝外殼

176-LQFP 裸露焊盤

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-9-4 18:17:00

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ADSP-21487規(guī)格書詳情

描述 Description

第四代SHARC?處理器現(xiàn)在包括ADSP-21486、ADSP-21487、ADSP-21488、ADSP-21489,具有更高的性能,提供硬件型濾波器加速器、音頻和應(yīng)用專用外設(shè),其新型存儲(chǔ)器配置可支持最新環(huán)繞聲解碼器算法。所有器件均相互引腳兼容,且與以前的所有SHARC處理器全代碼兼容。第四代SHARC處理器系列的這些最新成員基于一款單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核制成,支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算法格式,是高性能音頻應(yīng)用的理想選擇。

ADSP-21487提供較高性能——450 MHz/2700 MFLOP——采用LQFP封裝,是第四代SHARC處理器系列中的一員。這一性能水平使ADSP-21487成為消費(fèi)音頻應(yīng)用的理想之選。ADSP-21487不但擁有高內(nèi)核性能,而且內(nèi)置了FIR、IIR和FFT加速器等額外的算法模塊,可以大幅提升系統(tǒng)的整體性能。可變指令集架構(gòu)(VISA)是其特色新功能之一,可使代碼減少20%至30%,從而提高存儲(chǔ)器的可用性。第四代DSP為16位寬SDR SDRAM提供了一個(gè)無縫接口,可以連接外部存儲(chǔ)器。

第四代SHARC處理器同時(shí)集成應(yīng)用專用外設(shè),有利于簡化硬件設(shè)計(jì)、減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并最終縮短上市時(shí)間。這些功能模塊被稱為數(shù)字應(yīng)用接口(DAI),可以相互連接,也可通過軟件可編程信號(hào)路由單元(SRU)連接至外部引腳。SRU是一種新型架構(gòu),可在DAI模塊間實(shí)現(xiàn)完全、靈活路由??赏ㄟ^SRU連接的外設(shè)包括但不限于串行端口、IDP、S/PDIF Tx/Rx和8通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器模塊。第四代SHARC可將來自串行端口的數(shù)據(jù)通過DMA控制器直接傳輸?shù)酵獠看鎯?chǔ)器。SPI、UART、雙線接口等其他外設(shè)通過數(shù)字外設(shè)接口(DPI)路由。

特性 Features

? 450 MHz內(nèi)核時(shí)鐘速度

? 5 Mb片內(nèi)RAM

? 4 Mb片內(nèi)ROM集成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)音頻解碼器

? FIR、IIR和FFT加速器

? 16位寬SDR SDRAM外部存儲(chǔ)器接口

? 數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)可實(shí)現(xiàn)用戶定制訪問外設(shè),包括1個(gè)S/P DIF Tx/Rx和1個(gè)8通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器。

簡介

ADSP-21487屬于集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)。由制造生產(chǎn)的ADSP-21487DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)數(shù)字信號(hào)處理器是類似于微處理器或微控制器的器件,但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改,適用于對(duì)連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法,而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號(hào)處理等應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ADSP-21487KSWZ-4BB

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    176-LQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    176-LQFP-EP(24x24)

  • 描述:

    DSP/DSC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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