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ADPD103集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

ADPD103
廠商型號

ADPD103
參數(shù)屬性

ADPD103 封裝/外殼為28-WFQFN 裸露焊盤，CSP；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ
功能描述

TEMPERATURE AND POWER SPECIFICATIONS
IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ
封裝外殼

28-WFQFN 裸露焊盤，CSP
文件大小

982.81 Kbytes
頁面數(shù)量

53 頁
生產(chǎn)廠商

AD
中文名稱

亞德諾
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-7 23:00:00
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ADPD103規(guī)格書詳情

ADPD103屬于集成電路（IC）的模擬前端（AFE）。由亞德諾半導體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的ADPD103模擬前端（AFE）模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導體器件，由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等，通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    ADPD103BCPZ

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    托盤

  • 位數(shù)：

    14

  • 電壓 - 供電，模擬：

    1.7V ~ 1.9V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    1.7V ~ 1.9V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    28-WFQFN 裸露焊盤，CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    28-LFCSP-WQ（4x4）

  • 描述：

    IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ADI(亞德諾)
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