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ADN8835數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

ADN8835

參數(shù)屬性

ADN8835 封裝/外殼為36-WFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;ADN8835應(yīng)用范圍:熱電冷卻器;產(chǎn)品描述:IC THERMO COOLER DRIVER 36LFCSP

功能描述

超緊湊3 A熱電冷卻器(TEC)控制器
IC THERMO COOLER DRIVER 36LFCSP

封裝外殼

36-WFQFN 裸露焊盤,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-18 18:00:00

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ADN8835規(guī)格書詳情

描述 Description

ADN8835是一款集成TEC控制器的單芯片TEC控制器。它包括線性功率級(jí)、脈沖寬度調(diào)制(PWM)功率級(jí)和兩個(gè)零漂移、軌到軌斬波放大器。線性控制器采用PWM驅(qū)動(dòng)器工作,在H橋配置下控制內(nèi)部功率MOSFET。通過測量熱傳感器反饋電壓,并使用集成運(yùn)算放大器作為比例-積分-微分(PID)補(bǔ)償器來調(diào)理信號(hào),ADN8835通過TEC驅(qū)動(dòng)電流,將連接至TEC模塊的激光二極管或無源組件的溫度建立至可編程的目標(biāo)溫度。

ADN8835支持負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻以及正溫度系數(shù)(PTC)電阻溫度檢測器(RTD)。目標(biāo)溫度設(shè)置為數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)或外部電阻分壓器的模擬電壓輸入。

ADN8835溫度控制環(huán)路利用內(nèi)置零漂移斬波放大器通過PID補(bǔ)償方式實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。內(nèi)部2.50 V基準(zhǔn)電壓提供精確的1%輸出,提供熱敏電阻溫度檢測電橋和分壓器網(wǎng)絡(luò)偏置,從而在加熱和冷卻模式下對(duì)最大TEC電流和電壓限值進(jìn)行編程。它利用零漂移斬波放大器,通過自主模擬溫度控制環(huán)路可維持出色的長期溫度穩(wěn)定性。

*產(chǎn)品受美國專利第6,486,643號(hào)保護(hù)

應(yīng)用

TEC溫度控制 光學(xué)模塊 光纖放大器 光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) 需要TEC溫度控制的儀器儀表

特性 Features

? 高效率單電感架構(gòu)

? 用于TEC控制器的集成式低RDSON MOSFET

? TEC電壓和電流工作監(jiān)控

? 無需外部檢測電阻

? 獨(dú)立的TEC加熱和冷卻限流設(shè)置

? 可編程最大TEC電壓

? PWM驅(qū)動(dòng)器開關(guān)頻率:2.0 MHz(典型值)

? 外部同步

? 集成兩個(gè)零偏移、軌到軌斬波放大器

? 兼容NTC 或RTD熱傳感器

? 2.50 V、1%精度基準(zhǔn)電壓輸出

? 溫度鎖定指示器

? 采用36引腳、6 mm x 6 mm LFCSP封裝

簡介

ADN8835屬于集成電路(IC)的電源管理-專用。由制造生產(chǎn)的ADN8835電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作,適合特定或小范圍的目標(biāo)應(yīng)用,例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲(chǔ)器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載突降保護(hù)、觸覺驅(qū)動(dòng)器、熱電制冷器控制等。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ADN8835ACPZ-R7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    熱電冷卻器

  • 電流 - 供電:

    3.3mA

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    36-WFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    36-LFCSP(6x6)

  • 描述:

    IC THERMO COOLER DRIVER 36LFCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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