ADMV1009數(shù)據(jù)手冊RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF

廠商型號 |
ADMV1009 |
參數(shù)屬性 | ADMV1009 封裝/外殼為32-TFCQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:13/15GHZ GAAS UPCONVERTER |
功能描述 | 12.7 GHz至15.4 GHz、GaAs、MMIC、上邊帶、差分上變頻器 |
封裝外殼 | 32-TFCQFN 裸露焊盤 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名稱 | 亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-18 23:01:00 |
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ADMV1009規(guī)格書詳情
描述 Description
ADMV1009 是一款采用緊湊的砷化鎵(GaAs)設(shè)計、單芯片微波集成電路(MMIC)、上邊帶(USB)、差分上變頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的封裝,針對工作頻率范圍為12.7 GHz至15.4 GHz的點對點微波無線電設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。
ADMV1009 提供21 dB的轉(zhuǎn)換增益和20 dB的邊帶抑制性能。ADMV1009采用射頻(RF)放大器,前接由驅(qū)動放大器驅(qū)動本振(LO)的無源、雙平衡混頻器。還提供IF1和IF2混頻器輸入,需通過外部180°巴倫差分驅(qū)動IF引腳。ADMV1009為混合型單邊帶(SSB)上變頻器的小型替代器件,無需線焊,可以使用表貼制造裝配。
ADMV1009上變頻器采用緊湊的散熱增強(qiáng)型、4.9 mm × 4.9 mm LCC封裝。ADMV1009工作溫度范圍為?40°C至+85°C。
應(yīng)用
點對點微波無線電 雷達(dá)和電子戰(zhàn)系統(tǒng)儀器儀表、自動測試設(shè)備
特性 Features
? RF 輸出頻率范圍:12.7 GHz 至 15.4 GHz
? IF 輸入頻率范圍:2.8 GHz 至 4 GHz
? LO 輸入頻率范圍:9 GHz 至 12.6 GHz
? 匹配的 50 ? RF 輸出、LO 輸入和 IF 輸入
? 20 dB 鏡頻抑制
? 32 引腳、4.9 mm × 4.9 mm LCC封裝
簡介
ADMV1009屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由制造生產(chǎn)的ADMV1009RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號:
ADMV1009AEZ-R7
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 系列:
ADMV1009
- 包裝:
卷帶(TR)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
32-TFCQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
32-CLCC(5x5)
- 描述:
13/15GHZ GAAS UPCONVERTER
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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ADI(亞德諾) |
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9400 |
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